发明名称 全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器
摘要 本发明是一种全石英晶体谐振器及其新的制作方法,其包括一组谐振片,该组谐振片被基座大片上的每个基座固定,并被外壳大片上的每个外壳封装,在制作过程中同时加工一组谐振器,最后再分解成单个谐振器,使得加工制作程序简单,降低了制作成本,提高了效率。该组谐振片及外壳大片、基座大片均为石英晶体材料制作,避免了高成本的陶瓷封装物的使用,也避免了与此类陶瓷封装物或基座有任何关系及由此带来的问题,且增加了石英晶体谐振器的使用寿命。
申请公布号 CN101388654A 申请公布日期 2009.03.18
申请号 CN200810166062.4 申请日期 2008.10.15
申请人 威廉·比华 发明人 威廉·比华
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 深圳市永杰专利商标事务所 代理人 王志强
主权项 1、一种全石英晶体谐振器的制作方法,其特征在于该方法包括以下步骤:A、准备谐振片、基座和外壳,B、将谐振片固定于基座上,C、将外壳覆盖并固定于已经有谐振片的基座上,D、切割外壳和基座,外壳被牢固地固定在基座上,形成石英晶体谐振器;且基座和外壳均采用石英晶体材料;基座和外壳至少一个来自于基座大片或外壳大片,基座大片包括一个以上的基座及位于基座之间的连接部分;外壳大片包括有一个以上的外壳及间隔部分。
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