发明名称 処理装置
摘要 開示される実施形態の1つまたは複数の態様によれば、半導体処理装置が提供される。半導体処理装置は、長手軸と、長手軸の両側の側面とを有する、内部に密閉環境を保持するように構成されている密閉可能なチャンバを形成するフレームと、密閉可能なチャンバに取り付けられる少なくとも1つの搬送モジュールであって、搬送モジュールの他の部分に対して線形に移動可能であるように構成される伸縮キャリッジを有し、伸縮キャリッジおよび他の部分は長手軸に沿う伸縮動作を定める少なくとも1つの搬送モジュールと、キャリッジに取り付けられ、それぞれがその上の基板を保持するように構成される少なくとも1つの移送アームを有する少なくとも1つの移送ロボットとを含む。
申请公布号 JP2016540374(A) 申请公布日期 2016.12.22
申请号 JP20160523293 申请日期 2014.10.16
申请人 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 发明人 キャベニー、ロバート ティー;ギルクリスト、ユリシーズ
分类号 H01L21/677;B25J9/06;B65G49/07 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
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