发明名称 |
MICRO CHIP-SCALE-PACKAGE SYSTEM |
摘要 |
A micro chip-scale-package system including providing a metal pattern on an adhesion material, attaching an integrated circuit die to the metal pattern, and molding an encapsulant over the integrated circuit die and the metal pattern.
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申请公布号 |
US2008029861(A1) |
申请公布日期 |
2008.02.07 |
申请号 |
US20070869737 |
申请日期 |
2007.10.09 |
申请人 |
KIM JONG KOOK;LEE HUN T;LEE JASON |
发明人 |
KIM JONG KOOK;LEE HUN T.;LEE JASON |
分类号 |
H01L23/495 |
主分类号 |
H01L23/495 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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