发明名称 |
Mikroelektromechanisches System |
摘要 |
Ein mikroelektromechanisches System weist ein Trägersubstrat auf. Ein Halbleiterchip ist in dem Trägersubstrat oder auf dem Trägersubstrat angebracht. Außerdem ist ein mikroelektromechanisches Bauteil an dem Trägersubstrat angebracht. Dabei ist das mikroelektromechanische Bauteil zumindest teilweise über dem Halbleiterchip angeordnet.
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申请公布号 |
DE102007057492(A1) |
申请公布日期 |
2009.06.18 |
申请号 |
DE20071057492 |
申请日期 |
2007.11.29 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HEISS, HEINRICH;MAUER, MICHAEL |
分类号 |
B81B7/02;B81C1/00;H04R1/04 |
主分类号 |
B81B7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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