发明名称 电子元件、集成电路及其制造方法
摘要 本发明通过在基体表面至少具备输送层的构成,来提供环境负担小、且具备半导体特性优异的输送层的电子元件,所述输送层是由构成多个碳纳米管相互交联的网状结构的碳纳米管结构体层构成。本发明还提供该电子元件的制造方法。
申请公布号 CN100502034C 申请公布日期 2009.06.17
申请号 CN200380110372.X 申请日期 2003.12.17
申请人 富士施乐株式会社 发明人 平方昌记;矶崎隆司;岸健太郎;重松大志;渡边美穗;真锅力;穴泽一则;渡边浩之;冈田晋辅;大间茂树
分类号 H01L29/66(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I 主分类号 H01L29/66(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 陈建全
主权项 1. 一种电子元件,其特征在于,具备3个以上的多个电极、和输送层,所述输送层是由碳纳米管结构体构成的层,并根据外加在所述多个电极的电压而输送载流子,所述碳纳米管结构体是通过具有官能团的多个碳纳米管、以及使不同的所述碳纳米管的官能团彼此之间用以碳数是2-10个的烃为骨架的连结基进行连结或者使不同的所述碳纳米管的官能团彼此之间进行化学键接来进行交联的交联部位形成为网状结构的结构体。
地址 日本东京都