基板に貫通穴を開ける方法及び装置とそのようにして製作された基板

摘要

本発明は、レーザー光線を用いて、インターポーザとして使用可能な基板（２）に多数の穴（５）を開ける方法及び装置と、そのようにして製作された基板（２）に関する。そのために、レーザー光線（３）が基板（２）の表面に向けられる。この場合、レーザー光線（３）の作用時間が極端に短く選定され、その結果、基板材料の穴を発生させること無く、基板（２）の改変だけがレーザー光線の光線軸（Ｚ）の周りに同心状に生じる。レーザー光線（３）は、先ず空気よりも大きな強度依存屈折率を有する透過性媒体（８）を通過するように偏向され、それに続き基板（２）に当たる。使用するパルスレーザーの強度が一定ではなく、単一パルスの時間的な推移に渡って最大値にまで上昇し、その後下降する強度を有することによって、屈折率も変化する。そのため、レーザー光線（３）の焦点（９ａ）が基板（２）の外側表面（１１，１２）の間で光線軸（Ｚ）に沿って移動し、その結果、レーザー処理ヘッド（１０）をＺ軸に追従させること無く、光線軸（Ｚ）に沿った所望の改変が生じる。