发明名称 CHIP COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 일 실시예에 따른 칩 부품 및 그 제조방법은 적어도 하나 이상의 기둥부가 형성되는 제1 바디부, 상기 기둥부에 중심부가 삽입되는 권선 코일, 및 상기 권선 코일이 매설되도록 상기 제1 바디부와 적층되는 제2 바디부를 포함하여, 권선 코일을 바디부 내에 안정적으로 고정한다.
申请公布号 KR20160124322(A) 申请公布日期 2016.10.27
申请号 KR20150054040 申请日期 2015.04.16
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 PARK, JONG IK
分类号 H01F17/04;H01F27/28;H01F41/06 主分类号 H01F17/04
代理机构 代理人
主权项
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