发明名称 |
CHIP COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
摘要 |
일 실시예에 따른 칩 부품 및 그 제조방법은 적어도 하나 이상의 기둥부가 형성되는 제1 바디부, 상기 기둥부에 중심부가 삽입되는 권선 코일, 및 상기 권선 코일이 매설되도록 상기 제1 바디부와 적층되는 제2 바디부를 포함하여, 권선 코일을 바디부 내에 안정적으로 고정한다. |
申请公布号 |
KR20160124322(A) |
申请公布日期 |
2016.10.27 |
申请号 |
KR20150054040 |
申请日期 |
2015.04.16 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
PARK, JONG IK |
分类号 |
H01F17/04;H01F27/28;H01F41/06 |
主分类号 |
H01F17/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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