发明名称 Substrate processing apparatus
摘要 본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대하여 식각, 증착 등 기판처리를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다. 본 발명은, 상측이 개구된 챔버본체와; 상기 챔버본체의 개구에 설치되어 밀폐된 처리공간을 형상측이 개구된 챔버본체와; 상기 챔버본체에 설치되어 기판을 지지하는 기판지지부와; 상기 챔버본체의 개구에 설치되어 밀폐된 처리공간을 형성하는 탑플레이트와; 상기 탑플레이트의 하측에 설치되어 공정가스를 확산시키는 확산플레이트와; 상기 확산플레이트의 하측에 설치되어 상기 확산플레이트에 의하여 확산된 공정가스를 상기 처리공간으로 분사하도록 하는 분사플레이트와; 상기 탑플레이트 및 상기 확산플레이트 사이에 설치되어 상기 탑플레이트의 중앙부분에서 공급받는 가스를 상기 확산플레이트의 가장자리까지 가스를 유도한 후 상기 확산플레이트 및 상기 분사플레이트 사이로 가스를 분사하는 가스유로형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.
申请公布号 KR20160127294(A) 申请公布日期 2016.11.03
申请号 KR20150058313 申请日期 2015.04.24
申请人 WONIK IPS CO., LTD. 发明人 PARK, HADE YOON;HWANG, SEOK HUN;EOM, YONG TAEK
分类号 H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址