发光二极管

摘要

一种具有倒装芯片式半导体发光组件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和由一半导体基片制成的一子座，其中形成有一过电压保护二极管，并且在其上放置所述倒装芯片，其中，与所述倒装芯片电连接的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正、负电极中至少一个具有一用于引线焊接的焊接区，并且所述过电压保护的二极管形成于一既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊接区的任何一个部分覆盖的区域。本发明可将倒装晶片放置在一个引线框架上，使倒装晶片的中心轴线，与引线框架的抛物面的中心轴线重合。

主权项

1.一种具有倒装芯片式半导体发光组件的发光二极管，包括：一倒装芯片；和由一半导体基片制成的一子座，其中形成有一过电压保护二极管，并且在其上放置所述倒装芯片，一用于容纳所述半导体基片和将电压加在所述倒装芯片上的引线框架，其中，与所述倒装芯片电连接的一正电极和一负电极形成于所述子座上，所述正、负电极中至少一个具有一用于引线焊接的焊接区，并且所述过电压保护的二极管形成于一既不被所述倒装芯片覆盖也不被所述焊接区的任何一个部分覆盖的区域，倒装芯片、子座和引线框架的抛物面反光部分的中心轴线互相重合，所述子座的面积和所述抛物面的面积之比做成最大。