发明名称 |
一种基片电镀夹具 |
摘要 |
本发明提供一种基片电镀夹具,包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层;所述若干凹槽的周围设置有导电通孔,用于与中间导电层相连接;所述导电通孔上还设置有金属弹片;所述中间导电层相互连接后形成一终端,在所述终端上设置有导电通孔,用于与外部电源相连接。采用上述方案,可以有效降低薄基片碎片率、电接触一致性好、基片装卸效率高。 |
申请公布号 |
CN103617962B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201310603225.1 |
申请日期 |
2013.11.13 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
发明人 |
宋振国;路波;王斌;胡莹璐;曹乾涛 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;C25D17/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基片电镀夹具,其特征在于,包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层;所述若干凹槽的周围设置有若干导电通孔,用于与中间导电层相连接;所述导电通孔上还设置有金属弹片;所述中间导电层相互连接后形成一终端,在所述终端上设置有导电大通孔,用于与外部电源相连接;所述若干凹槽的一侧分别设置有开口,用于将基片平推入凹槽;所述开口大小与基片宽度相一致;所述金属弹片为磷青铜材料,厚度为0.15mm,用以提供足够大的压力将基片固定在凹槽内;所述金属弹片上设置有孔,用螺钉和螺母通过所述孔将所述金属弹片固定在所述若干凹槽周围的若干导电通孔上;所述金属弹片的固定端与凹槽之间的距离大于基片的厚度。 |
地址 |
266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 |