一种石墨烯包覆无机填料复合树脂胶

摘要

本发明涉及一种石墨烯包覆无机填料复合树脂胶，其特征在于，按照重量分数计包括以下组分：树脂基体 15‑35份，石墨烯包覆的无机填料45‑60份，固化剂 18‑28份。该复合树脂胶采用了复合树脂基体、复合的无机填料以及复合固化剂，其可以有效构成热传导通路和导电网络，本发明的产品具有极高的导热性能，最终制得的复合树脂胶的导热系数大于8.0 W/mK，电导率大于35 S/m；耐热性能良好，并且具有一定耐腐蚀能力。可广泛应用散热器件，电子封装，电子设备，化工能源，汽车工业及航空航天等领域。

主权项

一种石墨烯包覆无机填料复合树脂胶，其特征在于，按照重量分数计包括以下组分：树脂基体 15‑35份，石墨烯包覆的无机填料45‑60份，固化剂 18‑28份。