| 发明名称 | 相机模块封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种相机模块封装，该相机模块封装包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。在该相机模块封装中，在执行将图像传感器和板彼此电连接的工艺的同时执行将壳体和板粘结在一起的工艺。这简化了装配工艺并提高了生产率。此外，所述相机模块封装基本上不受外部接触端子的污染的影响，所述外部接触端子的污染是当板和壳体被粘结在一起时由粘结材料的溢流引起的。 | ||
| 申请公布号 | CN101339285A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200810131989.4 | 申请日期 | 2008.07.04 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 徐泰俊 |
| 分类号 | G02B7/02(2006.01);H01L27/146(2006.01) | 主分类号 | G02B7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭鸿禧;罗延红 |
| 主权项 | 1、一种相机模块封装，包括：壳体，具有光学系统；板，被粘结到壳体的底端，并且在板的顶表面上安装图像传感器；接触部分，一体地形成在壳体中，当壳体与板接合时，接触部分使图像传感器的传感器粘结焊盘与板的板粘结焊盘互相电连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市梅滩3洞314 | ||