INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS IN A STACKED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

摘要

적층형 집적 회로 패키지에서의 통합형 수동 구성요소가 기술된다. 일 실시예에서, 장치는, 기판, 기판 위에서 기판에 연결된 제1 다이 - 제1 다이는 기판에 연결되어 전력을 수신하는 전력 공급 회로를 포함함 - , 처리 코어를 가지며, 제1 다이 위에서 제1 다이에 연결되는 제2 다이 - 제1 다이는 전력 공급 회로에 연결되어 처리 코어에 전력을 공급함 - , 및 제1 다이에 부착되고, 전력 공급 회로에 연결되는 수동 디바이스를 갖는다.