发明名称 Plattierungsverfahren zum Füllen von Kontaktlöchern
摘要
申请公布号 DE60126853(T2) 申请公布日期 2007.08.30
申请号 DE2001626853T 申请日期 2001.01.31
申请人 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 发明人 NAKAMURA, KENJI;NAKAZAWA, MASAO
分类号 H01L21/28;H05K3/42;C25D5/16;C25D5/18;C25D5/34;C25D7/12;H05K3/18;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
地址