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Die Erfindung betrifft ein Halbleitersensorbauteil mit einem teilweise mit einer gummielastischen Masse aufgefüllten Sensorgehäuse (1) und mit einem in dem Innenraum (2) des Gehäuses (1) angeordneten Sensorchip (3) mit Sensorbereich (4). Das Sensorgehäuse (1) weist eine Öffnung (5) zur Umgebung (6) auf, die derart angeordnet ist, dass der Sensorbereich (4) der Öffnung (5) zugewandt ist. Der Sensorchip (3) ist in dem Innenraum (2) des Gehäuses (1) allseitig in eine gummielastische Masse (7) eingebettet. Das Sensorgehäuse (1) weist ein sandwichartiges Gestell (17) mit drei übereinander angeordneten Bereichen auf, einem unteren Bereich mit einer Substratplatte (19), einem Zwischenbereich mit einer gummielastischen Masse (7), in welcher der Halbleiterchip und Verbindungselemente zu der Substratplatte (19) eingebettet sind, und einem oberen Bereich mit einer Abdeckplatte, welche die gegenüberliegend zum Sensorbereich ...Öffnung zur Umgebung aufweist.
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