一种复合型高分子热敏电阻

摘要

本发明涉及一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔，所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物；所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末；所述的粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1～1：9～9.9。本发明将尺寸在1～50nm的TiC纳米粒子加入结晶性高分子聚合物中，可以起到增强0.1～10μm的TIC微米粒子间电子传导能力的作用；并且具有优异的高温循环稳定性度。

主权项

一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔，其特征在于：所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物；所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末；所述的粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1～1：9～9.9；所述的复合镀铜箔为TiC/Ni复合镀铜箔；其包括一TiC镀层；所述的TiC镀层采用电镀方法形成；所述的TiC镀层中的TiC粒子尺寸为1～50nm；所述的PTC复合材料与TiC/Ni复合镀铜箔内的TiC粒子间形成一稳定的纳米作用能。