| 发明名称 | 复合触头材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。本发明通过复合轧又热处理方法形成的铜基银基相邻界面的结合层厚度均匀，结合强度高。 | ||
| 申请公布号 | CN105977064A | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201610437231.8 | 申请日期 | 2016.06.20 |
| 申请人 | 仙居县南大合金科技有限公司 | 发明人 | 吴康楼 |
| 分类号 | H01H1/023(2006.01)I;H01H1/0237(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I;H01H1/027(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/023(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人 | 薛辉 |
| 主权项 | 复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。 | ||
| 地址 | 317300 浙江省台州市仙居县永安工业集聚区 | ||