| 发明名称 | 一种键盘框架的压合模具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及笔记本生产领域，公开了一种键盘框架的压合模具，所述模具包括上压板1和下压板2，所述上压板1包括上钢板11、键盘孔12和凸起13，所述键盘孔12和凸起13设置于上钢板11上；所述下压板2包括下钢板21、导柱22和凹槽23，所述导柱22和凹槽23设置于下钢板21上；所述键盘孔12的内缘与所述凸起13外缘相匹配；所述上压板1与下压板2之间通过导柱3工作配合。提高了笔记本电脑键盘框架的压合效率和精确度。 | ||
| 申请公布号 | CN105984116A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510056265.8 | 申请日期 | 2015.02.03 |
| 申请人 | 合肥联鑫智能科技有限公司 | 发明人 | 陈信宏 |
| 分类号 | B29C65/02(2006.01)I | 主分类号 | B29C65/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种键盘框架的压合模具，其特征在于，所述模具包括上压板(1)和下压板(2)，所述上压板(1)包括上钢板(11)、键盘孔(12)和凸起(13)，所述键盘孔(12)和凸起(13)设置于上钢板(11)上；所述下压板(2)包括下钢板(21)、导柱(22)和凹槽(23)，所述导柱(22)和凹槽(23)设置于下钢板(21)上；所述键盘孔(12)的内缘与所述凸起(13)外缘相匹配；所述上压板(1)与下压板(2)之间通过导柱(3)工作配合。 | ||
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区习友路以东芙蓉路以北25#厂房 | ||