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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Messgeräts für die Prozessmesstechnik, mit einer Sensorspitze (10), die ein rohrförmiges, endseitig geschlossenes Gehäuse (11) aus einem metallischen Material, wenigstens ein sich innerhalb des Gehäuses (11) befindliches Sensorelement (3, 4) in Form eines temperaturabhängigen Widerstands und zur Generierung eines Sensorsignals elektronische Bauelemente umfasst, die über elektrische Anschlussleitungen (6) und/oder einen Leiterfilm mit dem Sensorelement (3, 4) verbundenen sind, wobei das Sensorelement (3, 4) mittels eines Lots (21) thermisch mit dem Gehäuse (11) verbunden ist und zwischen dem Sensorelement (3, 4) und dem Lot (21) eine wärmeleitende, elektrisch isolierende Schicht (2) angeordnet ist. Damit ein temperaturempfindliches elektronisches Bauteil auf der Innenseite einer Sensorspitze mit einer gleichbleibenden Lotverteilung und einer gleichmäßig dicken Lotschicht reproduzierbar aufgelötet werden kann und dabei der fertigungstechnische Aufwand weiter verringert sowie der Wärmeübergang verbessert werden kann, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass das Gehäuse (11) als ein innenseitig mit einer lötfähigen Beschichtung versehenes Edelstahlgehäuse ausgeführt ist und diese lötfähige Beschichtung (12) wenigstens ein durch eine ringförmige Unterbrechung (12a) abgetrennter Kontaktierungsbereich (20) in Form eines Lötpads aufweist, wobei das Lötpad für die Aufnahme des Lots (21) vorgesehen ist und die Ausbreitung des Lots (21) durch die ringförmige Unterbrechung (12a) der Beschichtung (12) exakt definiert ist, so dass sich eine vorgegebene Menge Lot (21) gleichmäßig, d.h. mit gleicher Dicke, in dem Kontaktierungsbereich (20) verteilt und sich damit im Kontaktierungsbereich (20) zwischen der Gehäusewand (11a) und der wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Schicht (2) und folglich auch zwischen der Gehäusewand (11a) und dem Sensorelement (3) ein definierter Abstand einstellt. |
