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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vorsehen einer Verbindung zwischen einer flexiblen Folie mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht und einem starren Substrat mit mindestens einer elektrisch leitenden Schicht. Das Verfahren umfasst die Schritte: Vorsehen mindestens eines Substrat-Kontaktabschnitts an einer Kontaktseite des Substrats, in dem mindestens ein Bereich der leitenden Schicht des Substrats freigelegt ist, sowie Vorsehen mindestens eines Folien-Kontaktabschnitts an einer Kontaktseite der Folie, in dem mindestens ein Bereich der leitenden Schicht der Folie freigelegt ist. Ferner wird erfindungsgemäß die Kontaktseite der flexiblen Folie in Kontakt mit der Kontaktseite des starren Substrats angeordnet. Ferner wird eine dauerhafte elektromechanische Verbindung zwischen Substrat und Folie durch plastisches Verformen von Verbindungsmaterial vorgesehen, das durch die Verformung sowohl mit dem Folien-Kontaktabschnittt als auch mit dem Substrat-Kontaktabschnitt in dauerhaften mechanischen Kontakt gebracht wird. Das plastische Verformen wird ausgeführt durch Zuführen von Ultraschallwellenenergie in das Verbindungsmaterial und Pressen der Folie auf das Substrat, wobei der Schritt des Pressens zeitgleich mit dem Schritt des Zuführens vorgesehen wird. |
