发明名称 |
用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片 |
摘要 |
本发明提供一种用于半导体器件的测试电路,所述半导体器件具有测试模式并且切割形成于划片区域中的焊盘,其中,在对半导体器件进行测试之后关于内置存储器的信息不可读。划片PAD和划片ROM形成于晶片的切割区域中。在芯片(a)通电时,通电复位电路将复位信号传送到模式寄存器。在设定初始寄存器值为“00”之后,从模式切换端子输入模式切换信号,激活划片ROM,并且设定测试模式。在该处理中,曼彻斯特编码信号从划片PAD提供,通过从时钟分频电路提供的分频时钟译码,设定测试模式下模式寄存器中寄存器的值,并且外部复位被确立或取消。 |
申请公布号 |
CN100585827C |
申请公布日期 |
2010.01.27 |
申请号 |
CN200610098455.7 |
申请日期 |
2006.07.07 |
申请人 |
富士通微电子株式会社 |
发明人 |
杉山秀俊;中岛雅夫;毛利阳幸;铃木英明 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
宋 鹤 |
主权项 |
1.一种用于半导体器件的测试电路,包括:焊盘,形成于半导体晶片的切割区域中;存储器件,形成于所述半导体晶片的切割区域中并且存储测试模式转换程序;以及控制电路,形成于所述半导体晶片的芯片区域中,对从所述焊盘输入的逻辑信号进行译码,并且通过存储在所述存储器件中的所述程序设定测试模式。 |
地址 |
日本东京都 |