半导体装置制造方法

摘要

本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布线部分导通，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案，并且，具有所述半导体元件的所述基板的面被树脂涂敷，所述通孔在基板面中具有与所述布线部分导通的、宽度为0.02mm或更大的通孔连接盘，并且所述布线部分和所述通孔连接盘被暴露。

主权项

1、一种制造半导体装置的方法，包括如下步骤：在彼此相对设置的上模具和下模具之间插入一组半导体装置，所述一组半导体装置中的每一个包括沿着垂直列和水平行被固定地安装在基板的表面上的多个半导体元件，所述基板具有电连接到形成在通孔中的布线部分的布线图案，而所述通孔形成在所述基板上，使得所述半导体元件的电极电连接到所述布线图案；在容纳所述半导体元件的上模具和下模具之间的腔体中注入树脂，并固化所述树脂；从所述模具分离密封在所述树脂中的所述一组半导体装置；沿着所述通孔切割所述基板，以被分成所述半导体装置中的每一个，其中，在所述基板的所述表面上，所述通孔具有电连接到所述布线部分的、宽度为大于或等于0.02mm并且小于或等于5mm的通孔连接盘，并且上模具和下模具中的至少一个具有凸出部，所述凸出部在所述通孔连接盘的宽度之上延伸的区域处按压所述通孔，使得在注入所述树脂的期间，所述树脂不流入所述通孔中。