| 摘要 |
본 발명은 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 이용한 전기 소자에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 머쉬룸(mushroom) 전자기 밴드갭 구조의 패치 하부에 하나 이상의 금속층과, 상기 금속층을 패치로 연결해 주는 비아홀(via hole)을 추가함로써 원하는 주파수 특성의 구조를 손쉽게 설계할 수 있고, 종래 공정 기술로 구현이 가능하며, 나아가 좁은 면적에 집적화가 가능한 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 이용한 전기 소자에 관한 것이다. 본 발명은 소정의 형상을 가지는 금속 패치(patch), 상기 패치의 하부에 위치하는 접지면, 상기 패치와 접지면을 연결시키는 중심 비아홀(via hole), 상기 전도성 패치와 접지면의 사이에 위치하는 하나의 층 혹은 복수 층의 하부 금속층 및 상기 패치와 하부 금속층의 모든 층을 연결시키는 외곽 비아홀(via hole)을 포함하여 구성되며, 상기 하부 금속층은 상기 패치의 외곽 형상과 대응하는 외곽 형상을 가지며, 그 내부면 중 일부는 비어 있는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물을 개시한다. |
