发明名称 |
Gehäuse und Verfahren zu dessen Herstellung |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse (1) für zumindest eine elektrische und/oder elektronische Komponente, umfassend zumindest ein aus Metall ausgebildetes Gehäuseteil (1.1), welches zumindest abschnittsweise mit zumindest einem Bauteil (2), das thermoplastischen Kunststoff aufweist, durch thermisches Fügen verbunden ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses (1). |
申请公布号 |
DE102015218961(A1) |
申请公布日期 |
2016.08.11 |
申请号 |
DE201510218961 |
申请日期 |
2015.09.30 |
申请人 |
Conti Temic microelectronic GmbH |
发明人 |
Albert, Andreas;Plach, Andreas;Strecker, Mathias;Wieczorek, Matthias |
分类号 |
B23K31/02;B29C65/02 |
主分类号 |
B23K31/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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