发明名称 |
智能引流管封装装置 |
摘要 |
本发明涉及一种智能引流管封装装置,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。通过供膜和盘管等工位的设置,使得盘绕管材和包装等过程均实现了自动化,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN106240862A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610780716.7 |
申请日期 |
2016.08.31 |
申请人 |
苏州惠通新型材料科技有限公司 |
发明人 |
赵国满 |
分类号 |
B65B5/04(2006.01)I;B65B63/04(2006.01)I;B65B41/16(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I;B65B61/06(2006.01)I |
主分类号 |
B65B5/04(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种智能引流管封装装置,包括:通过包膜机构衔接的供膜工位和绕管工位,供膜工位和绕管工位之间设置第一导轨,设有吸盘的包膜机构能够在所述第一导轨上滑动,其特征在于,所述绕管工位设置有罩体,所述罩体上设置有条形槽,所述条形槽内设置推杆,所述罩体一端连通管道,管道的自由端设置相对设置的两个导轮,所述罩体下方设置夹手,所述夹手连接有升降装置和旋转装置。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路1号 |