| 发明名称 | 半导体器件、半导体封装以及操作计算机的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体器件、半导体封装以及操作计算机的方法。提供了一种三维（3-D）处理器器件，其通过以层叠配置连接处理器而形成。例如，半导体器件包括包含一个或多个处理器的第一处理器芯片、包含一个或多个处理器的第二处理器芯片、以及多个输入/输出端口。第一和第二处理器芯片以层叠配置连接，并共享多个输入/输出端口。还提供了一种方法，选择性地在多种操作模式中的一种模式下操作半导体器件以控制半导体器件的功率。 | ||
| 申请公布号 | CN103378076B | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201310137137.7 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | P·G·埃玛 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;G06F15/17(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 于静;张亚非 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一处理器芯片，包含一个或多个处理器；第二处理器芯片，包含一个或多个处理器；以及多个输入/输出端口；其中，所述第一和第二处理器芯片以层叠配置连接，并共享所述多个输入/输出端口；模式控制电路，其选择性地在多种操作模式中的一种模式下操作所述半导体器件以控制所述半导体器件的功率；其中，所述半导体器件可选择性地在第一模式下操作，在所述第一模式中，所述第一处理器芯片被开启且所述第二处理器芯片被关闭；其中，所述半导体器件可选择性地在第二模式下操作，在所述第二模式中，所述第一和第二处理器两者都被开启。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||