发明名称 一种CoCrPt系合金溅射靶材和薄膜及其制备方法
摘要 本发明公开了一种CoCrPt系合金溅射靶材和薄膜及其制备方法,所述CoCrPt系合金溅射靶材包括B元素,B元素的含量为0~20个原子百分比,所述合金靶材包括富Co相和富B相两个物相,其中富B相均匀的分布在富Co相中,所述富Co相的平均晶粒尺寸在20~50μm,富B相的平均晶粒尺寸在0~20μm;所述CoCrPt系合金溅射靶材的制备方法,包括:(1)真空熔炼;(2)热等静压;(3)热机械加工;(4)冷机械加工。使用本发明所述的CoCrPt系合金溅射靶材制备的磁记录介质,所述磁记录介质包括基底层,粘结层,软磁层,中间层和磁记录层,所述磁记录介质的矫顽力为3000~5000Oe,方形度为0.80~095。本发明化学成份均匀且偏离名义成分较小,解决了常规制备工艺中轧制开裂,成品率低,合金靶材化学成份偏离名义成份较多、有害杂质含量偏高等技术问题。
申请公布号 CN104032274B 申请公布日期 2016.07.20
申请号 CN201410260448.7 申请日期 2014.06.12
申请人 贵研铂业股份有限公司 发明人 谭志龙;张俊敏;王传军;闻明;毕珺;沈月;宋修庆;管伟明;郭俊梅
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C22C19/07(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;G11B5/851(2006.01)I;G11B5/852(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人 赛晓刚
主权项 一种制备CoCrPt系合金溅射靶材的方法,包括:(1)真空熔炼:将物料按化学计量比进行配料,所述CoCrPt系合金溅射靶材含有B元素,B元素的含量为0~20个原子百分比,所述合金靶材包括富Co相和富B相两个物相,其中富B相均匀的分布在富Co相中,所述富Co相的平均晶粒尺寸在20~50μm,富B相的平均晶粒尺寸在0~20μm,真空熔炼为中频真空感应熔炼,所使用坩埚为氧化铝或氧化锆坩埚,浇铸温度为1500~1650℃,在浇铸前,熔体在坩埚中包括有至少1次的凝固过程;(2)热等静压处理:温度800~1100℃,4N高纯Ar气氛,压力为150~200MPa,保温时间为1~3h;(3)热机械加工:经过上述热等静压处理的锭坯进行热轧开坯,轧制温度为800~1100℃,进行横纵交替轧制,轧制的道次变形量不大于10%;(4)冷机械加工:经上述热机械加工的坯料需进行冷轧制和最终的机械加工成型,所述的冷轧制为纵向轧制,轧制的道次变形量不大于5%。
地址 650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)