发明名称 | 层合体 | ||
摘要 | 一种层合体,其是按下述顺序层合基材(A)、以碳原子为主要成分的碳层(B)和以铜元素为主要成分的金属层(C)而形成的。例如,基材(A)由金属板形成,碳层(B)由厚0.005~10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体,并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。 | ||
申请公布号 | CN104582950B | 申请公布日期 | 2016.07.20 |
申请号 | CN201380043752.X | 申请日期 | 2013.08.26 |
申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 谷知;琴浦正晃 |
分类号 | B32B15/04(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 杨宏军 |
主权项 | 一种层合体,其特征在于,按下述顺序具有基材、以碳原子为主要成分的碳层、和以铜原子为主要成分的金属层,在所述碳层的100原子%中,以5原子%以下的比例含有N原子。 | ||
地址 | 日本东京都 |