发明名称 Schleifmittel für einen Strahlprozess sowie Strahlbehandlungsverfahren unter dessen Verwendung
摘要 Ein Schleifmittel hat eine Plattenform mit einer flachen Oberfläche, wobei ein maximaler Durchmesser der flachen Oberfläche in dem Bereich von 0,05 mm bis 10 mm liegt und der maximale Durchmesser 1,5 bis 100 mal so groß ist wie die Dicke des Schleifmittels. Das Strahlbehandlungsverfahren ist ein solches, bei dem das Schleifmittel ausgestoßen wird geneigt in einem Einfallswinkel zu einer Oberfläche eines zu behandelnden Produkts. Das ausgestoßene plattenförmige Schleifmittel gleitet entlang der Oberfläche des zu behandelnden Produkts, wobei die flache Oberfläche in gleitendem Kontakt mit der Oberfläche des zu behandelnden Produkts steht, welches eine zu behandelnde Oberfläche eines Gegenstands ist, so dass die Oberfläche des zu behandelnden Produkts abgeflacht wird durch Entfernung nur der Peaks, ohne dass die Tiefe der Täler der Rauigkeitskurve vergrößert wird.
申请公布号 DE102008029517(A1) 申请公布日期 2009.01.08
申请号 DE200810029517 申请日期 2008.06.21
申请人 FUJI MANUFACTURING CO. LTD. 发明人 MASE, KEIJI
分类号 B24C11/00;B24C1/00 主分类号 B24C11/00
代理机构 代理人
主权项
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