发明名称 粘合带用薄膜及粘合带
摘要 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状形态下的粘连,在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好,对拉伸等变形的追随性良好。此外,还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层,通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上。
申请公布号 CN104144784B 申请公布日期 2016.11.02
申请号 CN201380011400.6 申请日期 2013.02.08
申请人 日东电工株式会社 发明人 由藤拓三;铃木俊隆;白井稚人;安藤雅彦;关口裕香;浅井量子;远藤明日香;林内梨惠
分类号 B32B27/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 B32B27/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种粘合带用薄膜,其为在塑料薄膜的一面具备非粘合层的粘合带用薄膜,通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上,其中,所述非粘合层为聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层,构成所述(甲基)丙烯酸系聚合物的单体成分含有含羟基(甲基)丙烯酸酯,单体成分中的含羟基(甲基)丙烯酸酯的含有比率相对于该含羟基(甲基)丙烯酸酯以外的单体成分的总量为2重量%~30重量%,所述非粘合层具有相分离结构,且所述非粘合层的非粘合试验剥离力小于1.0N/20mm。
地址 日本大阪府