金属平板式半导体封装方法

摘要

本发明涉及一种金属平板式半导体封装方法，主要用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括以下工艺步骤：取一片金属板；在金属板的正、背两面镀上金属层，将整片金属板分离成一个个单独的块状的功能引脚和芯片承载底座；取一片金属平板；将预先准备好的块状的功能引脚和芯片承载底座用粘结物质分别植入到金属平板上相应的凹槽处；在芯片承载底座上植入芯片；对已完成芯片植入作业的半成品进行打金属线作业；将已打线完成的所述半成品正面进行塑封体包封作业，并进行塑封体包封后固化作业；去除打印后的所述半成品背面的金属平板，将半成品进行切割分离作业，形成一个个独立的半导体封装元器件。本发明方法材料成本较低、无化学物质污染、可靠性能更好。

主权项

1、一种金属平板式半导体封装方法，其特征在于所述方法主要包括以下工艺步骤：——取一片金属板，——在所述金属板的正、背两面镀上金属层，——将所述镀上金属层的整片金属板分离成一个个单独的块状的功能引脚和芯片承载底座，并依据所述块的外形进行分类包装保存，备用，——取一片金属平板，——将预先准备好的块状的功能引脚和芯片承载底座用粘结物质分别植入到所述金属平板上相应的凹槽处，——在所述镀有金属层的芯片承载底座上植入芯片，——对已完成芯片植入作业的半成品进行打金属线作业，——将已打线完成的所述半成品正面进行塑封体包封作业，并进行塑封体包封后固化作业，——在包封固化后的所述半成品正面进行打印识别作业，——去除打印后的所述半成品背面的金属平板，——清洗去除金属平板后的所述半成品背面的功能引脚和芯片承载底座的背面，——将清洗后的所述半成品进行切割分离作业，形成一个个独立的半导体封装元器件。