| 摘要 |
상이한 반도체 디바이스 층들 상에 상이한 회로 기능들을 갖는 다층 반도체 디바이스 구조물이 제공된다. 반도체 구조물은 벌크 기판 상에 제조된 제 1 반도체 디바이스 층을 포함한다. 제 1 반도체 디바이스 층은 제 1 회로 기능을 수행하기 위한 제 1 반도체 디바이스를 포함한다. 제 1 반도체 디바이스 층은 상이한 물질들의 패턴화된 상부 표면을 포함한다. 반도체 구조물은 반도체 온 인슐레이터(SOI) 기판 상에 제조된 제 2 반도체 디바이스 층을 더 포함한다. 제 2 반도체 디바이스 층은 제 2 회로 기능을 수행하기 위한 제 2 반도체 디바이스를 포함한다. 제 2 회로 기능은 제 1 회로 기능과 상이하다. 제 1 반도체 디바이스 층의 패턴화된 상부 표면과 SOI 기판의 하부 표면 사이에 결합된 본딩 표면이 포함된다. SOI 기판의 하부 표면은 본딩 표면을 통해 제 1 반도체 디바이스 층의 패턴화된 상부 표면에 본딩된다. |
