| 发明名称 | 树脂涂敷系统 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种，能够对应多品种小批量生产，并且能够使设置面积减少的树脂涂敷系统；树脂涂敷系统(1)具有：对电路板(2A、2B)进行树脂涂敷的树脂涂敷装置(4)，和加热涂敷在电路板(2A、2B)上的树脂并使其固化的树脂固化装置(5)，并由第一处理通道(8A)与第二处理通道(8B)构成；树脂固化装置(5)具有：构成第一处理通道(8A)的第一搬送通道(90A)，构成第二处理通道(8B)的第二搬送通道(90B)，以及将第一搬送通道(90A)与第二搬送通道(90B)之间隔开的隔墙(92)。 | ||
| 申请公布号 | CN101085435A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200610128137.0 | 申请日期 | 2006.09.05 |
| 申请人 | 爱立发株式会社 | 发明人 | 土桥美博 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01);B05C13/02(2006.01);B05D7/24(2006.01) | 主分类号 | B05C5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种树脂涂敷系统，是对被向规定方向搬送的第一电路板及第二电路板进行树脂涂敷以及使被涂敷的树脂固化的系统，其特征在于，由具有加热涂敷在上述第一电路板上的树脂并使其固化的第一搬送通道的第一处理通道，和具有加热涂敷在上述第二电路板上的树脂并使其固化的第二搬送通道的第二处理通道构成，同时，具有将上述第一搬送通道与上述第二搬送通道之间隔开的隔墙。 | ||
| 地址 | 日本国长野县 | ||