发明名称 | 散热模块及其扣合结构 | ||
摘要 | 本发明公开一种散热模块及其扣合结构,该散热模块包括一风扇与一扣合结构,扣合结构包括一框体与至少一卡扣件,框体包括有至少一周壁,而卡扣件设置在周壁上,卡扣件具有一第一凸出部,其突出周壁的内侧,当风扇与扣合结构组合时,第一凸出部是部分进入风扇的一扇框的至少一模穴中,且与模穴的边缘相抵接。 | ||
申请公布号 | CN101460041A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
申请号 | CN200710199846.2 | 申请日期 | 2007.12.14 |
申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 林育贤;郭坤裕;黄裕鸿 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯 |
主权项 | 1. 一种扣合结构,其应用于风扇,包括:框体,其包括至少一周壁;以及至少一卡扣件,设置在该周壁上,且该卡扣件具有第一凸出部,其突出于该周壁的内侧;其中,当该风扇与该扣合结构组合时,该第一凸出部部分进入该风扇的扇框的模穴中,且与该模穴的边缘相抵接。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |