| 发明名称 | 红绿蓝三芯片集成于硅芯片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种红绿蓝三芯片集成于硅芯片的方法，其特征在于，将红绿蓝发光集成芯片采用粘合材料固晶于发光二极管封装用基板上；所述的红绿蓝发光集成芯片为红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片三个颜色芯片采用倒装焊置于同一个集成硅基片芯片上。本发明的优点是对红绿蓝三色效果更佳，色温也更稳定，能达成面光源集中度高，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN1889264A | 申请公布日期 | 2007.01.03 |
| 申请号 | CN200510027183.7 | 申请日期 | 2005.06.28 |
| 申请人 | 上海蓝宝光电材料有限公司 | 发明人 | 冯雅清;陈明法;黄力伟;梁伏波 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/075(2006.01) |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | 1.一种红绿蓝三芯片集成于硅芯片的方法，其特征在于，将红绿蓝发光集成芯片(2)采用粘合材料(3)固晶于发光二极管封装用基板(1)上。 | ||
| 地址 | 201616上海市松江区文俊路2号 | ||