一种抗氧化镀银铜粉的制备方法

摘要

本发明涉及一种抗氧化镀银铜粉的制备方法，采用次亚磷酸钠为还原剂，去离子水为溶剂，配制次亚磷酸钠还原液，将铜粉作为基材加入还原液中，然后添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，加入氨水调节其pH值稳定在11；将硝酸银作为银源，以去离子水为溶剂配制氧化液，加入EDTA‑2Na络合剂，提高镀液的稳定性，能显著改善镀银过程中银离子释放过快的问题；混合上述溶液，同时磁力搅拌，保持加入温度在30～80℃，反应20min，离心，得到一次镀银铜粉；将一次镀银铜粉作为基材，重复以上步骤两次得到三次镀银铜粉。本发明制备的银包覆铜粉的高温抗氧化性能优异，适用于代替电子浆料的导电相银粉。

主权项

一种抗氧化镀银铜粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)采用次亚磷酸钠为还原剂，去离子水为溶剂，配制次亚磷酸钠浓度为1.2～20.6g/L的还原液，将铜粉作为基材加入还原液中，然后添加铜粉含量10％‑30％的聚乙烯吡咯烷酮(PVP)，加入氨水调节其pH值稳定在11；(2)将硝酸银作为银源，以去离子水为溶剂配制氧化液，加入EDTA‑2Na浓度为1～5g/L的络合剂，提高镀液的稳定性，能显著改善镀银过程中银离子释放过快的问题；(3)将(2)所得溶液加入到(1)所得溶液中，同时磁力搅拌，保持加入温度在30～80℃，反应20min，离心，得到一次镀银铜粉；(4)将一次镀银铜粉作为基材，重复以上步骤两次得到三次镀银铜粉；(5)制得的银包铜粉高速离心分离，用去离子水清洗两遍，无水乙醇清洗一遍，最后真空干燥，干燥温度为60℃。