| 发明名称 | 端子连接构造及半导体装置 | ||
| 摘要 | 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。 | ||
| 申请公布号 | CN106165202A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201580012762.6 | 申请日期 | 2015.01.19 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社;株式会社电装 | 发明人 | 门口卓矢;原田新;平野敬洋;西畑雅由;福谷启太;奥村知巳 |
| 分类号 | H01R13/03(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01R13/11(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 熊传芳;苏卉 |
| 主权项 | 一种端子连接构造，具备：阳端子；及阴端子，具有弹性，以从两侧夹住所述阳端子的方式与所述阳端子嵌合，所述阳端子包括：母材、覆盖所述母材的第一基底层、覆盖所述第一基底层的第二基底层及覆盖所述第二基底层的最表层，所述第一基底层和所述第二基底层硬度不同。 | ||
| 地址 | 日本爱知县丰田市 | ||