| 发明名称 | PCB上的焊盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种通孔式焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易继线。 | ||
| 申请公布号 | CN200983719Y | 申请公布日期 | 2007.11.28 |
| 申请号 | CN200620016107.6 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 康佳集团股份有限公司 | 发明人 | 张孟洛 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种PCB上的焊盘，焊线焊接于所述焊盘上，其特征在于：所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中。 | ||
| 地址 | 518053广东省深圳市南山区华侨城 | ||