发明名称 | 安装电子元件用的薄膜载带 | ||
摘要 | 本发明涉及一种安装电子元件用的薄膜载带,在绝缘膜表面,具有连接内部连接端子、外部连接端子以及连接它们的连接端子的配线,为露出该连接端子涂覆阻焊层,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子的连接;从该阻焊层引出的内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距该阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护部分的配线形成近似直线状;具有上述构成的本发明的安装电子元件用的薄膜载带在施加超声波时没有应力集中,所以在布线图上不容易产生裂缝或断线。 | ||
申请公布号 | CN100355049C | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
申请号 | CN200380103041.3 | 申请日期 | 2003.11.06 |
申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 片冈龙男;五月女弘幸 |
分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 南霆 |
主权项 | 1、一种安装电子元件用的薄膜载带,其中,在绝缘膜表面,具有内部连接端子、外部连接端子以及连接这些连接端子的配线,涂覆阻焊层并使该连接端子露出,在安装电子元件时,通过向该内部连接端子施加超声波,建立电子元件的连接端子与内部连接端子之间的连接,其特征在于,从内部连接端子与电子元件的连接端子连接的部分到阻焊层的边缘部之间,以及距所述阻焊层的被涂覆阻焊层的边缘部1000μm的范围内,被阻焊层保护的部分的配线形成近似直线状;上述内部连接端子、外部连接端子以及连接两者的配线形成的布线图是,通过有选择地腐蚀电解铜箔形成的;至少形成所述内部连接端子以及配线的电解铜箔的结晶构造,在引线接合焊接之前和引线接合焊接之后,具有同一性。 | ||
地址 | 日本东京 |