一种光学芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。本实用新型的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言，降低了封装的尺寸和厚度，同时也降低了制造的成本。

主权项

一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(7)以及具有光学区域(10)的光学芯片，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部(5)；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体(1)，所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片塑封在PCB板(7)上。