发明名称 |
电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子 |
摘要 |
电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,该凹凸粒子在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团、且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在粒子(A)的表面具有至少2个凸部。该粒子,为了底材和凸部粒子牢固地结合,即使在使用规定大小以上的凸部粒子时,能够维持导电性覆膜的膜厚,同时也能够确保表面积,结果能够发挥高导电性能。 |
申请公布号 |
CN1957023A |
申请公布日期 |
2007.05.02 |
申请号 |
CN200580016584.0 |
申请日期 |
2005.05.24 |
申请人 |
日清纺织株式会社 |
发明人 |
桥场俊文;塚本奈巳;早川和寿;工藤里美 |
分类号 |
C08J3/12(2006.01);C01B33/18(2006.01);C23C18/18(2006.01);H01B5/00(2006.01);C08L101/00(2006.01) |
主分类号 |
C08J3/12(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
1.电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团的同时具有不到上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在上述粒子(A)的表面具有至少2个凸部。 |
地址 |
日本东京都 |