| 发明名称 | 频率类元器件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种频率类元器件的封装结构，包括一基座和一上盖，该基座采用陶瓷平面基座，该上盖采用金属凹形上盖，该金属凹形上盖扣合在陶瓷平面基座上，形成密封封装结构。此外，该金属凹形上盖与陶瓷平面基座连接的部位设有一圈折边，该折边与陶瓷平面基座粘合。本实用新型与现有技术相比优点在于基座生产工艺简单，成本低廉；使用的封装设备造价低廉，因而其产品的成本远低于目前封装形式的产品的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN200962582Y | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200620047318.6 | 申请日期 | 2006.10.31 |
| 申请人 | 孙毅 | 发明人 | 孙毅 |
| 分类号 | H03H9/10(2006.01);H03H9/02(2006.01) | 主分类号 | H03H9/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.频率类元器件的封装结构，包括一基座和一上盖，其特征在于，所述基座为陶瓷平面基座，所述上盖为金属凹形上盖，该金属凹形上盖扣合在陶瓷平面基座上，形成密封封装结构。 | ||
| 地址 | 201318上海市南汇区周浦镇建豪路12号A座 | ||