| 发明名称 | 用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构，包括塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为柱状焊球，焊球整体呈圆柱形。本发明的柱状几何结构焊球的重分布封装在热机械可靠性方面得到了提高。 | ||
| 申请公布号 | CN106129032A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610673398.4 | 申请日期 | 2016.08.14 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 肖夏;曹一凡 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 程毓英 |
| 主权项 | 一种用于超大规模集成电路芯片的柱状焊球重分布封装结构，包括塑封材料、裸片、介质层、RDL焊盘、焊球、PCB焊盘和PCB基板，其特征在于，所述的焊球为柱状焊球，焊球整体呈圆柱形。 | ||
| 地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 | ||