| 发明名称 | 导电性基板、导电性基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性基板，其包括：透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。 | ||
| 申请公布号 | CN105706182A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201480059111.8 | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 住友金属矿山股份有限公司 | 发明人 | 渡边宏幸;山岸浩一;永田纯一;高塚裕二;横林贞之 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;G06F3/041(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;马铁军 |
| 主权项 | 一种导电性基板，其包括：透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||