一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法

摘要

本发明涉及一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法，此方法采用频率50Hz的不对称正弦交流电源，对浸在电解液中的含碳化硅陶瓷颗粒体积比为5～40％的颗粒增强铝基复合材料施加电压，所加电压的最高正峰值为400～600V，负峰值为50～250V，通电10～90分钟，在碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面制备出厚度10～100μm的陶瓷膜。该工艺所用的电解液由去离子水配置，配比为：5～20g/l铝酸钠、0～10g/l硅酸钠。该工艺操作简单，工艺稳定，所用的电解液对环境无污染，所制备的陶瓷膜致密均匀，显微硬度高，能显著提高碳化硅颗粒增强铝基复合材料的耐腐蚀性和耐磨性能。

主权项

1.一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法，其特征在于：该方法所使用的电解液由去离子水配制，其配比为铝酸钠5～20g/l、硅酸钠0～10g/l。将经除油清洗的碳化硅颗粒增强铝基复合材料放入不锈钢电解槽中，碳化硅颗粒增强铝基复合材料接电源的正极，不锈钢电解槽的槽体接电源的负极，对工件施加频率50HZ的不对称正弦交流电，处理时间10～90分钟。