| 发明名称 | 成型切割前的印刷电路板与其制法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种成型切割前的印刷电路板及其制法，电路板包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。由于本发明的金手指突出部分与成型路径之间有一距离，因此得以避免成型切割时造成金手指剥落的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101636039A | 申请公布日期 | 2010.01.27 |
| 申请号 | CN200810134018.5 | 申请日期 | 2008.07.22 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 张立仁;黄振益;周志昌;王富仁;杨大龙;邱宗伟 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种成型切割前的印刷电路板，包括：一完成外层线路的电路板，其中该电路板露出一线路连接部分；多个金手指，用以连接该线路连接部分，其中该金手指包括一主要部分与一突出部分；以及一成型路径，沿着邻近该突出部分的电路板边缘延伸，其中该成型路径与该突出部分之间有一距离，该距离大于2密耳。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||