半导体器件及其晶圆级封装

摘要

本发明提供一种半导体器件，包括集成电路裸晶、钝化层和重布线层结构。集成电路裸晶具有主动表面，在主动表面上设有至少一第一片上金属垫和第二片上金属垫，第一片上金属垫邻近第二片上金属垫。钝化层位于主动表面上，且覆盖第一片上金属垫和第二片上金属垫。重布线层结构位于钝化层上。重布线层结构包括第一着垫，位于第一片上金属垫的上方；第一导孔，位于重布线层结构中，电连接第一着垫与第一片上金属垫；第二着垫，位于第二片上金属垫的上方；第二导孔，位于重布线层结构中，电连接第二着垫与第二片上金属垫；以及至少三条线路，设于重布线层结构上，并通过第一着垫与第二着垫之间的空间。本发明还提供一种晶圆级封装，可提高信号完整性。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：集成电路裸晶，具有主动表面，在该主动表面上设有至少一第一片上金属垫和第二片上金属垫，且该第一片上金属垫邻近该第二片上金属垫；钝化层，位于该主动表面上，且覆盖该第一片上金属垫以及该第二片上金属垫；以及重布线层结构，位于该钝化层上，该重布线层结构包括：第一着垫，位于该第一片上金属垫的上方；第一导孔，位于该重布线层结构中，电连接该第一着垫与该第一片上金属垫；第二着垫，位于该第二片上金属垫的上方；第二导孔，位于该重布线层结构中，电连接该第二着垫与该第二片上金属垫；以及至少三条线路，位于该重布线层结构上，并通过该第一着垫与该第二着垫之间的空间。