多层印刷板内埋元器件工艺

摘要

本发明公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。

主权项

一种多层印刷板内埋元器件工艺，其特征在于包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘层和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。