| 发明名称 | 层合体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1)，在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量％和有机酸1～80质量％的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜(4)，通过上述唑-铜络合物被膜(4)，使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1292896C | 申请公布日期 | 2007.01.03 |
| 申请号 | CN02118425.9 | 申请日期 | 2002.04.25 |
| 申请人 | MEC株式会社 | 发明人 | 河口睦行;久田纯;中川登志子 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01);H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曹雯;邰红 |
| 主权项 | 1.一种层合体，它是至少1层选自铜和铜合金的金属层与树脂层粘合的层合体，其特征在于，在上述金属层的表面形成与含唑化合物0.1～15质量％和有机酸1～80质量％的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜，通过上述唑-铜络合物被膜使上述金属层与上述树脂层粘合，该唑-铜络合物被膜换算成每平方米的被膜量为0.1g/m2以上、10g/m2 以下范围。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||