发明名称 |
半导体照明散热衬底基板材料 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体照明散热衬底基板材料。它是由下列重量百分比的原料和方法制成的:氧化铍97~99%,氧化铝0.5~1.6%,氧化镁0.4~1.1%,氧化钙0.1~0.3%,在煅烧前将氧化铍中加入氧化铝,在密封的容器中,在1600~1900摄氏度的高温中煅烧,再加入氧化镁、氧化钙,共煅烧60分钟,得纯度97~99%的氧化铍材料;球磨混合,瓷坯成型,冲片,烧成。本发明优点在于在芯片封装散热材料上采用的是氧化铍材料,一次加工成型,导热率达到230K。解决散热及防静电关键技术,使其使用效果达到通用化,又能达到相应的照明标准。 |
申请公布号 |
CN100465130C |
申请公布日期 |
2009.03.04 |
申请号 |
CN200610017124.6 |
申请日期 |
2006.08.22 |
申请人 |
于深;李绰;范黎 |
发明人 |
于深;李绰;范黎 |
分类号 |
C04B35/08(2006.01);C04B35/622(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L23/373(2006.01) |
主分类号 |
C04B35/08(2006.01) |
代理机构 |
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 |
代理人 |
魏征骥 |
主权项 |
1、半导体照明散热衬底基板材料,它是由下列重量百分比的原料和方法制成的:氧化铍BeO 97~99%,颗粒直径在10~20μm,氧化铝Al2O3 0.5~1.6%,颗粒直径在10~20μm,氧化镁MgO 0.4~1.1%,颗粒直径在10~20μm,氧化钙CaO 0.1~0.3%,颗粒直径在10~20μm,制备方法:一、配料:按重量百分比,氧化铍BeO 97~99%,颗粒直径在10~20μm,氧化铝Al2O3 0.5~1.6%,颗粒直径在10~20μm,氧化镁MgO 0.4~1.1%,颗粒直径在10~20μm,氧化钙CaO 0.1~0.3%,颗粒直径在10~20μm,二、锻烧在煅烧前将氧化铍BeO中加入氧化铝Al2O3,在密封的容器中,在1600摄氏度~1900摄氏度的高温中煅烧,10分钟后加入氧化镁,20分钟后加入氧化钙,然后再煅烧40分钟,得纯度高达97~99%的氧化铍材料;三、球磨混合将得到的氧化铍材料投入球磨机中,进行研磨,研磨出10~20μm的颗粒;四、瓷坯成型将研磨后的氧化铍材料,经过模具成型后,用成型机挤压成形,制成了瓷坯;五、冲片将瓷坯经过清水冲洗;八、烧成将经过清水冲洗的瓷坯,再进行高温1600~1900摄氏度烧结。 |
地址 |
130062吉林省长春市皓月大路2156号3栋3门302 |